投資超千億、蔣尚義入局、資金鏈斷裂，運行三年陷入“爛尾”危機......
前段時間鬧得沸沸揚揚的武漢弘芯千億“芯騙”項目近日再度傳出新消息——遣散全體員工。
2月27日，有媒體報道，武漢弘芯半導體公司將遣散全體員工。
援引知情人士消息得知，近日弘芯高層在內(nèi)部群中發(fā)布通知：
結合公司現(xiàn)狀，公司無復工復產(chǎn)計劃，經(jīng)公司研究決定，請全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請，并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理;休假人員可于線上辦理。
此消息在發(fā)布前沒有任何征兆，各部門依然在為正常投產(chǎn)做準備，一位內(nèi)部員工稱。
同時他透露，自弘芯“千億芯片”項目被曝出問題后，公司內(nèi)部不斷傳出“公司高層與投資方洽談”、“復工復產(chǎn)”、“小米、華為等投資方接手”等消息，但到目前為止全部未落實。
據(jù)了解，該內(nèi)部群人數(shù)共有240人，至于遣散后是否有補償，目前尚無從得知。
從頂流到爛尾，千億芯片變“芯騙”
公開資料顯示，武漢弘芯半導體公司成立于2017年11月，主攻14納米邏輯工藝生產(chǎn)線及晶圓級封裝先進的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。
據(jù)《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯總投資額達1280億元，在半導體制造項目位列第一。
由于當時國內(nèi)正值“造芯”、“國產(chǎn)替代”熱潮，武漢弘芯宣布進軍半導體行業(yè)的舉措得到了政府部門的大力支持。
據(jù)悉，2018、2019年，武漢弘芯兩度入選“湖北省重大項目”，至少拿下超80億元投資。
2019年，武漢弘芯重金聘用芯片界傳奇人物、臺積電功勛重臣蔣尚義來擔任CEO。
蔣尚義曾帶領臺積電先后攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項技術，使其成為國際半導體的“技術領導者”。而他也被媒體稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。
當時蔣尚義的加盟在業(yè)界引起不小轟動，為武漢弘芯吸引來了不少頗具實力的半導體工程師。
2019年年底，武漢弘芯通過蔣尚義引入半導體制造核心設備—ASML光刻機，它售價數(shù)千萬美元，是“國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7nm芯片”設備。該事件一度讓武漢弘芯成為了中國芯片產(chǎn)業(yè)的“頂流”。
然而僅僅1個月后，武漢弘芯將ASML 光刻機以5.8億元抵押給武漢農(nóng)村商業(yè)銀行。在此之后，這家明星半導體企業(yè)不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本為零等負面消息。
2020年7月30如，原投資方武漢市東西湖區(qū)政府發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告，報告中明確指出武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。
同年11月，武漢弘芯高層大換血、股權變更。據(jù)企查查顯示，原有持股90%的北京光量藍圖科技有限公司以及持股10%的武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司雙雙退出。
原有班底李雪艷、莫森等人也紛紛退出公司運營，武漢弘芯由武漢政府全盤接管。
另外，根據(jù)臺媒Digitimes報道，有知情人士透露，蔣尚義已向公司遞交了書面辭職，不再參與弘芯任何項目運營。
在政府全面接手后，弘芯工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關注的焦點。
近日武漢弘芯傳出遣散員工消息，意味著千億芯片投資將徹底走向覆滅，而現(xiàn)存問題將如何解決也成為了謎團。
熱潮下，造芯運動一地雞毛
武漢弘芯并不是大型半導體項目陷入爛尾的首例。
近年來，在中央和地方政府陸續(xù)出臺扶持政策的推動下，全國上下掀起造芯熱潮。2020年，隨著美國對中國半導體行業(yè)打壓的加劇，芯片供應嚴重不足，造芯、國產(chǎn)化的呼聲更是一浪高過一浪。
據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，截至2021年2月，我國共有芯片相關企業(yè)6.65萬家，2020年全年新注冊企業(yè)2.28萬家，同比大漲195%。
千億芯片騙局鬧劇終結!爛尾的武漢弘芯遣散全體員工
2021年以來，數(shù)據(jù)增長更為迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長378%。
從地區(qū)分布來看，廣東省以2.29萬家企業(yè)位列第一，江蘇、浙江分居二三名，深圳、上海、廣州則是排名前三的城市。
值得注意的是，在這場造芯浪潮之下，華為海思、中芯國際、長江存儲、寒武紀等民族大廠快速崛起，但同時也引發(fā)了企業(yè)以造芯片為名義騙取政府補貼、獲取融資的現(xiàn)象，最終因資金鏈斷裂導致百億級半導體項目爛尾的情況普遍存在。
據(jù)報道，在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，總規(guī)劃投資規(guī)模達2974億元，而現(xiàn)均已成最大爛尾項目。
例如：
成都格芯：由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建。公司總投資規(guī)模累計超過100億美元，計劃成都建立一條12英寸晶圓廠。然而，還未等到正式投產(chǎn)就已停擺。
南京德科碼：總投資約25億美元，規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片等。然而2019年11月，該公司因資金鏈斷裂被人民法院公布為失信被執(zhí)行人。據(jù)悉，南京政府在該項目上的投入已接近4億元，目前正千方百計尋找投資人防止項目爛尾。
陜西坤同：原計劃投資近400億元，號稱是國內(nèi)首個專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發(fā)與自主化的項目，并計劃于2020年第四季度開始投產(chǎn)。然而，2019年年底陜西坤陸續(xù)曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業(yè)的消息，最終以“遣散員工”宣布項目終結。
貴州華芯通：2016年，貴州省政府瞄準了對產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求極高的服務器處理器，投入數(shù)十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通，3年后，華芯通在商業(yè)上難以為繼，宣布關停。
政府出手，中國造芯之路該如何走?
去年十月，工信部也對“部分芯片項目爛尾”做出了回應。
10月20日，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在新聞發(fā)布會上表示：“我們也注意到，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋表示，針對當前芯片行業(yè)出現(xiàn)的亂象，國家發(fā)改委下一步將重點做好四方面工作：
一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規(guī)劃布局;
二是加快落實新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺配套措施;
三是建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險;
四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。
值得一提的是，去年受全球疫情、供需信息錯配等多重因素影響，我國汽車芯片供應出現(xiàn)嚴重不足。其原因主要在于我國汽車芯片90%以上依賴進口。
為了加強自主供給能力，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游溝通協(xié)作，近日工信部牽頭相關單位編制了《汽車半導體供需對接手冊》，收集上千條供求信息，初步搭建起溝通平臺。
中國工程院院士孫逢春表示：“建立起半導體和汽車企業(yè)，也就是供給側(cè)和需求側(cè)的直接對接，讓真正的國產(chǎn)芯片能在國產(chǎn)的汽車上開始用起來。未來智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，會讓汽車車規(guī)級的芯片的應用規(guī)模成倍增長。”
目前不少車企已投資入場。2月8日，長城汽車宣布完成對北京一家汽車智能芯片企業(yè)的戰(zhàn)略投資。北汽、吉利等車企也先后在智能芯片領域有投資動作。
不過短期來看，全程自研芯片的技術要求較高，大部分車企都選擇與第三方投資合作。合作內(nèi)容也主要集中在芯片研發(fā)設計等前端環(huán)節(jié)，并非投入大量資金建廠來應對當下的芯片供應緊缺。
最后，無論是緊缺的汽車芯片，還是百億級爛尾項目，對于當前芯片行業(yè)大熱下存在潛藏的問題，正如魏少軍教授所說，芯片行業(yè)需要真正意識到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業(yè)有益。
寫在最后
針對武漢弘芯“千億芯騙”，并已遣散員工一事，前大陸紫光集團全球執(zhí)行副總裁高啟全于27日表示在意料之中，他強調(diào)：“大陸政府2020年起轉(zhuǎn)趨嚴控半導體制造投資后，不會再發(fā)生如武漢弘芯這類半導體項目「爛尾」事件。”
高啟全分析指出，武漢弘芯半導體原宣稱總投資超過人民幣千億元，但是資金并未全數(shù)到位，只能進行花費占比最小的建廠工程。就連進口的設備機臺都沒辦法買，原因是外匯是由政府管控。
他說，大陸政府去年起，嚴控半導體制造的投資項目，必須確認：資金到位、擁有產(chǎn)品技術后，才允許該項目開始找人才。
這意味著武漢弘芯將為大陸半導體項目“爛尾”事件劃下句點。
