據(jù)報道，鴻海集團轉(zhuǎn)投的高階封測廠青島新核芯科技公司，首臺半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備正式搬入廠區(qū)。
預(yù)計將于 10 月進行試產(chǎn)，12 月進入量產(chǎn)階段。2025 年達到全產(chǎn)能目標，預(yù)計年產(chǎn)能將達 36 萬片晶圓。
值得一提的是，首臺進廠的封裝用光阻微影制程設(shè)備是采用上海微電子(SMEE)產(chǎn)品，該設(shè)備可應(yīng)用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先進封裝項目。
同時，該封測廠還將導(dǎo)入全自動化搬運系統(tǒng)，要打造工業(yè) 4.0 智慧工廠。隨著項目投產(chǎn)，有望帶動青島市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
IT之家了解到，鴻海由相關(guān)企業(yè)虹晶科技持股約 15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約 11.81%。
鴻海去年 4 月中旬與青島西海岸新區(qū)簽訂「云簽約」，共同投青島西海岸新區(qū)，項目總投額達 10 億元，鎖定高階封測市場。
目標目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能(AI)等應(yīng)用。
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